텔레다인 플리어시스템스, Boson Fleet 열화상 카메라 모듈 출시

uapple 기자

등록 2026-08-31 11:58

무인항공기(UAS)에 최적화된 NDAA를 준수하는 열화상 카메라

크기·무게·전력(SWaP)의 새로운 기준 제시… 드론 및 B2B 대량 양산 애플리케이션을 위한 혁신적 열화상 카메라 솔루션

Boson Fleet 카메라Boson Fleet 카메라


열화상 카메라 시장의 선두주자인 미국 텔레다인 플리어 시스템스 OEM(Teledyne FLIR Systems OEM) 카메라의 한국 판매 대리점인 아이알켄(www.irken.co.kr)은 무인항공기(UAS) 및 대규모 B2B 애플리케이션에 최적화된 Boson Fleet 열화상 카메라 모듈을 출시했다고 밝혔다.


이번에 선보이는 Boson Fleet 열화상카메라는 미국의 국방수권법(NDAA)을 완벽히 준수하며, 국제무기거래규정(ITAR)의 제한을 받지 않는(ITAR free) 제품이다.


Boson Fleet 열화상카메라는 업계 최고 수준의 작은 크기, 무게, 전력(SWaP) 효율을 달성해 광학기기 및 하드웨어 개발자들의 부품 스펙 요구사항을 충족한다. 렌즈를 제외한 모듈의 무게는 7.5g, 크기는 21x21x11mm에 불과한 초소형·초경량 폼팩터를 자랑한다. 구동 전력 역시 최소 600mW 수준의 저전력으로 구동된다.


특히 드론이나 무인항공기 시스템(UAS)을 비롯해 일관되고 신뢰할 수 있는 성능이 지속적으로 요구되는 대량(High Volume) 애플리케이션에 적합하게 설계됐다.


핵심 기술 사양(Technical Specifications)


· 해상도 및 센서: 640x512 또는 320x256 해상도, 12µm 픽셀 피치, 비냉각식 마이크로볼로미터(LWIR 8µm~14µm 대역)


· 렌즈 옵션


- 320x256 해상도: 50°(4.5mm), 34°(6.3mm), 24°(9.1mm) HFOV,


- 640x512 해상도: 24°(18mm) HFOV


· 디지털 Zoom: 1배~8배


· 극한 환경 대응: -40°C~80°C의 폭넓은 작동 온도 범위와 1500g의 내충격성(Shock) 보유


· 인터페이스: 비디오 채널 - CMOS, MIPI, USB3 / 제어 채널 - UART, USB, I2C


텔레다인 플리어는 개발자들이 시스템에 카메라 모듈을 신속하게 통합할 수 있도록 직관적인 소프트웨어 개발 키트(SDK)와 사용자 친화적인 GUI, 포괄적인 제품 통합 기술 문서를 함께 제공한다.


텔레다인 플리어 OEM 카메라 사업부는 Boson Fleet 카메라는 열화상 기술의 일관된 성능과 경제성을 동시에 확보한 모듈이라며, 해상도, 정밀한 감지 거리(DRI), 렌즈 사양 등 고도화된 기술적 요구를 가진 하드웨어 개발사 및 엔지니어들에게 기성품(Off-the-shelf) 형태의 솔루션으로 빠른 가용성을 제공할 것이라고 강조했다.


Boson Fleet 열화상 카메라의 응용 분야는 △FPV 드론 △군집드론 △정찰드론 △AI 기반 자율비행 드론 △하드킬 안티드론 △배회드론(Loitering) △정밀유도무기(PGM) △소형 짐벌 등이 대표적이다.



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