몰렉스 VersaBeam EBO 백플레인 커넥터와 Teramount TeraVERSE 탈착식 광섬유 커넥터의 결합으로 서비스 가능성 향상 및 구축 시간 85% 단축
다용도 형식 상호 연결 및 외부 레이저 소스를 갖춘 향상된 CPO 툴킷 소형 폼팩터 플러그형으로 밀도 50% 증가 및 시스템 전력 소비 절감
Molex High-Radix 544x544 광회로 스위치 플랫폼, 최소한의 네트워크 오버헤드로 대규모 재구성 가능한 광 연결을 가능하게 해
Molex CPO(Co-Packaged Optics) 상호 연결 툴킷
글로벌 전자 산업 리더이자 커넥터 혁신 기업인 몰렉스가 하이퍼스케일 데이터센터의 대규모 확장 요구사항을 해결하는 데 필요한 전체 기술 스택을 제공하는 강력한 제품 로드맵을 공개했다. 몰렉스는 AI 클러스터 확장 시 가장 중요한 병목 현상을 제거하도록 설계된 CPO(Co-Packaged Optics) 상호 연결 툴킷을 확장했다. 또한 새롭게 부상하는 데이터 요구사항을 충족시키기 위한 완전한 광 스위칭 패브릭을 제공하기 위해 High-Radix 544x544 OCS(Optical Circuit Switch) 플랫폼을 선보였다. AI 인프라 운영자는 유연한 고밀도의 광 스위칭을 제공함으로써 네트워크 토폴로지를 동적으로 재구성하고 고성능 컴퓨팅 리소스의 활용도를 극대화할 수 있다.
몰렉스 광학 솔루션 사업부 부사장 겸 총괄 매니저 Peter Lee는 “대규모 모델 훈련부터 실시간 추론까지 AI의 급속한 성장으로 데이터센터 네트워크에 전례 없는 부담이 발생하고 있다”며 “데이터센터 네트워킹 수요가 계속 가속함에 따라 몰렉스는 차세대 AI 인프라를 지원하는 포괄적이고 차별화된 광학 솔루션을 제공해 확장성을 높이고, 운영 효율성을 개선하고, 에너지 효율을 크게 향상하려 한다”고 말했다.
스케일업 밀도 극대화
몰렉스는 수상 경력에 빛나는 VersaBeam EBO 상호 연결 솔루션의 성공을 바탕으로 VersaBeam EBO 백플레인 커넥터를 출시했다. 이 솔루션은 최대 192개의 광섬유를 하나의 콤팩트한 인터페이스로 통합한다. 사전 구성된 광 백플레인으로 연결성을 이동함으로써 카드와 슬레드의 ‘블라인드’ 설치를 가능하게 해 대량의 광 연결을 형성하며 EBO(Expanded Beam Optical) 기술을 활용해 먼지와 이물질에 대한 민감도를 줄인다. 그 결과, 청소와 점검, 유지보수 요구 사항이 크게 감소하고 배포 시간이 최대 85%까지 단축된다.
Molex VersaBeam EBO 백플레인 커넥터의 대용량 전송 기능과 Teramount TeraVERSE® 탈착식 광섬유 연결 제품을 결합하면 추가적인 성능 이점을 실현할 수 있다. 몰렉스는 테라마운트와 협력해 혁신적인 TeraVERSE 분리 및 유지보수형 광섬유-칩 인터페이스를 상용화하고 있다. 이러한 솔루션이 결합돼 지속적인 고성능 광 경로를 제공하며 모듈식 ‘교체형’ 아키텍처를 통해 섬세한 광섬유 인터페이스 손상이나 현장 광학 전문 기술의 필요성을 최소화한다.
테라마운트의 CEO 겸 공동 창립자 Hesham Taha는 “이번 협력은 업계의 판도를 바꿔놓을 것”이라며 “몰렉스가 보유한 검증된 상호 연결 전문성과 테라마운트의 획기적인 분리형 광섬유 및 광학 커플링 연결 기술을 결합함으로써 하이퍼스케일러들이 유연하고 고성능의 광학 솔루션 배포를 가속할 수 있도록 지원할 것”이라고 말했다.
차세대 아키텍처 수요 충족
대역폭, 전력 최적화, 열 효율성에 대한 수요 증가를 완화하는 원스톱 솔루션 세트인 Molex CPO 툴킷에는 VFI(Versatile Format Interconnect) 광 백플레인 시스템과 ELSFP(External Laser Source Small Form Factor Pluggable) 광 커넥터가 포함된다. 향상된 Molex VFI는 공간 활용을 극대화하기 위해 최대 50%의 밀도 향상을 제공한다. 이를 보완하는 Molex ELSFP 솔루션에는 레이저 전원 공급 장치가 칩 외부로 이동돼 보다 안정적인 CPO 연결이 가능하다. OIF(Optical Internetworking Forum) 2.0 CPO 표준을 완전히 준수하고 라이선스를 취득한 Molex ELSFP는 신뢰성, 테스트, 배포 개선에 기여한다.
AI 인프라를 위한 재구성 가능한 하이래딕스 광 스위칭
대규모 AI 및 머신러닝 클러스터의 아키텍처 요구 사항을 해결하기 위해 몰렉스는 High-Radix 544x544 OCS 플랫폼을 공개했다. 20년 이상의 MEMS 전문 지식, 광범위한 특허 기술 포트폴리오, 200만 개 이상의 MEMS 기반 장치 배포 경험을 바탕으로 구축된 이 완전 광학 스위칭 플랫폼은 전력 소모가 큰 광-전기-광(O-E-O) 변환 없이 동적 광섬유 레벨 재구성을 가능하게 한다. OCS는 기존 전기 스위칭 레이어를 우회함으로써 전력 소비와 열 부하를 줄이면서 네트워크 아키텍처를 단순화한다. 이 하이래딕스 광섬유는 AI 훈련 및 추론에 적합한 더 안정적이고 효율적인 상호 연결 토폴로지를 지원하므로 컴퓨팅 밀도가 증가하고 링크 속도가 계속 진화하더라도 확장 가능하고 재구성 가능한 연결이 가능하다.
uapple
기자
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