![[PRNewswire] 삼성 엑시노스 모뎀 기반 파이보콤 Fx550 5G 모듈, 글로벌 양산 돌입](/storage/images/2604/RPR20260401005500353_01_i_P4.jpg)
글로벌 무선 통신 모듈 기업 파이보콤(Fibocom)이 삼성전자와 손잡고 차세대 5G 시장 주도권 확보에 나선다.
파이보콤은 지난 31일 삼성 엑시노스 모뎀(Samsung Exynos Modem) 칩셋을 탑재한 'Fx550 5G 모듈' 시리즈의 대규모 양산을 공식 발표했다. 이번 양산 체제 돌입은 양사의 전략적 협업이 구체적인 결실을 본 것으로, 글로벌 5G 고정 무선 액세스(FWA) 및 광대역 IoT 시장에 고성능 연결 솔루션을 공급할 수 있게 됐다.
삼성과 기술 동맹 강화... AI 시대 연결성 확보
파이보콤의 Fx550 모듈은 삼성전자의 검증된 5G 칩셋 솔루션을 기반으로 한다. 삼성의 모뎀 기술은 글로벌 시장에서 높은 안정성과 무선 주파수(RF) 성능을 인정받은 바 있다. 양사는 이번 협력을 통해 칩셋 아키텍처와 산업별 애플리케이션 전문성을 결합, 전 세계 수직 산업 전반의 5G 확산을 가속화할 방침이다.
삼성전자 시스템 LSI 모뎀개발팀장 이정원 부사장은 "파이보콤과의 협력 심화를 통해 차세대 5G 연결성을 발전시키게 되어 기쁘다"며 "Fx550의 양산은 FWA 및 IoT 분야에서 혁신과 신뢰성을 제공하려는 양사의 헌신을 보여주는 사례"라고 평가했다.
3GPP Rel.16 준수... 압도적 전송 속도 구현
Fx550 시리즈는 최신 이동통신 표준인 3GPP 릴리스 16을 완벽히 지원한다. 이를 통해 초저지연 성능과 확장된 대역폭을 제공, 실시간 데이터 전송이 필수적인 산업용 게이트웨이 및 스마트 기기에 최적화됐다.
특히 캐리어 어그리게이션(CA) 기술에서 강점을 보인다. NR SA(단독모드)에서 최대 5개의 주파수를 묶는 5CC CA를 지원해 4.67Gbps의 다운링크 속도를 구현하며, NSA(비단독모드)에서는 LTE와 결합해 최대 6.47Gbps에 달하는 초고속 통신이 가능하다.
개발 유연성 극대화 및 글로벌 시장 맞춤형 공급
Fx550는 개방형 아키텍처를 채택해 브로드컴, 리얼텍 등 주요 애플리케이션 프로세서(AP)와의 호환성을 높였다. 또한 리눅스, 오픈WRT 등 다양한 운영체제(OS)를 지원해 제조사(ODM)들이 제품 개발 비용을 절감하고 시장 출시 기간을 단축할 수 있도록 설계됐다.
파이보콤은 유럽, 아시아, 일본, 북미, 중동 및 아프리카 등 각 지역별 주파수 특성에 맞춘 다양한 버전을 동시 출시하며 글로벌 고객사 지원에 박차를 가하고 있다.
파이보콤 관계자는 "삼성전자와의 독점적 파트너십을 통해 IoT 영역에서 대규모 양산을 달성한 것은 큰 영광"이라며 "앞으로도 5G 및 6G 혁신을 선도하며 전 세계 산업의 디지털 전환을 이끌 것"이라고 밝혔다.
출처: Fibocom Wireless Inc.
uapple
기자
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