심콘(SIMCON)이 사출 성형 분야 세계 최초의 대규모 엔지니어링 모델(Large Engineering Model)인 ‘캐드몰드 AI 솔버(Cadmould AI Solver)’를 출시했다고 발표했다. 에미 AI(Emmi AI)와 공동 개발한 이 새로운 트랜스포머 기반 아키텍처는 기존 수치 해석 솔버(numerical solvers)보다 최대 1000배 빠른 시뮬레이션 결과를 제공한다.
기존에는 방대한 연산 시간이 병목 현상으로 작용해 개발 과정에서 엔지니어가 실질적으로 탐색할 수 있는 설계 변형의 수를 제한해 왔다. 캐드몰드 AI 솔버는 충전 패턴, 압력, 온도에 대한 피드백을 수 초 만에 즉시 제공해 이 장벽을 허문다. 과거에 시뮬레이션 한 건당 수 시간이 걸리던 작업이 이제 수 초면 가능해져 엔지니어가 초기 개발 단계에서 수십 배 더 많은 설계 대안을 탐색할 수 있다.
결정적으로 이 새로운 AI 기술은 기존의 수치 해석 솔버를 대체하는 것이 아니라 보완하도록 설계됐다. 이 새로운 패러다임에서 엔지니어는 초기 단계에서 캐드몰드 AI 솔버를 사용해 솔루션 공간을 빠르게 탐색하고 최적의 공정 범위(process window)를 도출한다. 이상적인 설계가 확인되면 캐드몰드 플렉스(Cadmould Flex) 내의 기존 수치 해석 솔버를 사용해 최종 제조 승인에 필요한 최고 정밀도의 최종 검증을 수행한다.
바스티안 아우트(Bastiaan Oud) 심콘 최고경영자는 “수십 년간 업계는 고충실도 시뮬레이션에 수 시간의 연산이 필요하다는 것을 당연하게 받아들여 왔다”며 “캐드몰드 AI 솔버를 도입하면 엔지니어에게 반복 설계 단계의 ‘고속 나침반’을 제공하는 셈이며, 캐드몰드 플렉스는 최종 검증을 위한 ‘확정적 지도’ 역할을 계속 수행하게 된다. 두 가지를 결합하면 놀라울 정도로 빠르면서도 신뢰할 수 있는 엔드투엔드 워크플로가 만들어진다”고 말했다.
트랜스포머 기반 신경망 아키텍처로 구축되고 수백 테라바이트의 데이터로 훈련된 AI 솔버는 고도의 기하학적 일반화 성능을 보여준다. 이 모델은 모델 재훈련 없이도 사전 학습되지 않은 새로운 부품 형상(토폴로지)에 대해서도 복잡한 물리적 거동과 충전 패턴을 정확하게 예측한다.
이 이정표를 기념해 심콘은 웹 브라우저에서 직접 접근할 수 있는 무료 인터랙티브 리서치 프리뷰를 공개했다.
동시에 회사는 관심 있는 실무자들에게 파트너 프로그램(Partner Program) 참여를 신청하도록 초대하고 있다. 산업 기업을 위해 설계된 이 프로그램은 파트너에게 수축 및 뒤틀림 예측 등 향후 출시될 기능에 대한 우선 접근 권한을 부여한다. 파트너는 심콘 엔지니어링 팀과 긴밀히 교류하며 자사 형상을 기준으로 AI 솔버를 벤치마킹하고, 그 피드백은 제품 로드맵에 직접 반영된다.
uapple
기자
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