복잡한 다중 회로 항공우주 열교환기를 2주 만에 설계, 시뮬레이션, 검증 완료
세계 최고의 100% 디지털 기반 항공우주 부품 제조업체 신타비아(Sintavia, LLC)가 엔비디아(NVIDIA)의 RTX PRO 6000 블랙웰 워크스테이션 에디션(RTX PRO 6000 Blackwell Workstation Edition)을 시스템에 전격 도입해, 과거에는 수개월이 걸렸던 복잡한 항공우주 열교환기 설계, 시뮬레이션 및 검증 프로세스를 단 2주 만에 완료했다고 발표했다. 그 결과 탄생한 열교환기는 항공우주 분야에서 중량을 30% 줄이면서도 열효율은 20% 향상시켰으며, CT 스캐닝과 자체 테스트를 통해 그 성능이 완벽하게 검증됐다.
이 프로젝트의 일환으로 신타비아는 시뮬레이션 기반 접근 방식을 도입해 지멘스 심센터(Siemens Simcenter™) STAR-CCM+™ 소프트웨어의 전산유체역학(CFD)과 앤탑(nTop)의 암시적 모델링(implicit modeling)을 통합하고 엔비디아 블랙웰 아키텍처를 활용했다. 그 결과 기존에는 방대한 컴퓨팅 자원과 메모리 대역폭이 요구되던 고부하 워크로드에서 한 차원 높은 성능을 구현해냈다. 이러한 모든 기능을 결합함으로써 신타비아는 충실도(fidelity)나 안전성을 희생하지 않으면서 시뮬레이션 이터레이션(Iteration)을 신속하게 수행할 수 있었다.
신타비아의 테스트에서 엔비디아 블랙웰 GPU는 3000만 개의 셀로 구성된 심센터 STAR-CCM+ 복합 열전달 시뮬레이션에서 300회 이상의 이터레이션을 단 7분 만에 완료했다. 이는 24코어 CPU 대비 11배 빠른 속도다. 이러한 속도 덕분에 신타비아는 고객의 성능 요구 사항을 충족하기 위해 거의 실시간으로 설계를 수정 및 반영할 수 있었다. 그 결과물로 다음 날 바로 3D 프린팅할 수 있는 완전히 최적화된 열교환기가 탄생했다.
호세 트로이티노(Jose Troitino) 신타비아 수석 설계 엔지니어(Principal Design Engineer)는 “신타비아는 단순히 열교환기를 설계하는 것이 아니라 더 가볍고, 더 강하며, 가장 극한의 환경을 견딜 수 있도록 설계된 솔루션으로 열 관리 분야의 새로운 시대를 개척하고 있다”라며 “우리는 시뮬레이션부터 제조, 검사까지 완전한 디지털 환경에서 운영하기 때문에 각 공정 단계의 리드타임(소요 시간)을 단축하기 위해 항상 더 빠르고 효율적인 솔루션을 모색하고 있다. 엔비디아, 지멘스 및 앤탑과 함께 이를 실현할 수 있어 매우 자랑스럽다”라고 말했다.
uapple
기자
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