글로벌 반도체 산업의 심장부로 불리는 '세미콘 코리아 2026(SEMICON Korea 2026)'이 오는 2월 11일(수) 서울 코엑스에서 화려한 막을 올린다. 특히 이번 행사의 꽃인 '기조연설(Keynote Speech)'에는 엔비디아(NVIDIA), ASE, 케이던스(Cadence) 등 세계 반도체 시장을 주도하는 리더들이 대거 포진해 AI 시대의 기술 로드맵을 제시할 예정이다.
■ 글로벌 리더 5인, 'AI 반도체 생태계'를 논하다
2월 11일 오전 10시 20분부터 코엑스 3층 오디토리움에서 진행되는 기조연설은 반도체 설계부터 패키징, 제조 인프라에 이르는 전 분야의 혁신을 다룬다.
1. [패키징의 진화] 티엔 우(Tien Wu) ASE CEO 첫 주자로 나서는 티엔 우 CEO는 '이종 집적(Heterogeneous Integration)' 기술을 통한 패키징 혁신을 강조할 예정이다. 무어의 법칙 한계를 극복하기 위한 차세대 패키징 솔루션이 AI 하드웨어 성능에 미치는 영향을 심도 있게 짚어본다.
2. [설계의 혁신] 보이드 펠프스(Boyd Phelps) 케이던스 부사장 이어지는 두 번째 연설에서는 케이던스의 보이드 펠프스 수석 부사장이 '미래 AI 팩토리를 위한 확장 가능한 인프라 구축'을 주제로 발표한다. 그는 AI 가속기 설계를 최적화하는 에코시스템과 데이터 센터 설계의 새로운 패러다임을 제안한다.
3. [컴퓨팅의 미래] 티모시 코스타(Timothy Costa) 엔비디아 GM 기조연설의 하이라이트 중 하나인 엔비디아의 티모시 코스타 총괄 매니저는 산업 및 컴퓨팅 엔지니어링 분야에서의 AI 활용 전략을 공유한다. 특히 '물리적 AI(Physical AI)'와 로보틱스, 자율주행 등 실생활에 적용되는 AI 반도체의 비전을 제시할 것으로 기대를 모으고 있다.
■ 역대 최대 규모... 전시장 전관 넘어 인근 호텔까지 확장
올해 행사는 반도체 수요 폭증에 발맞춰 코엑스 전관(A·B·C·D·E홀)뿐만 아니라 플라츠, 아셈볼룸, 그리고 인근 파르나스 호텔까지 활용하는 역대 최대 규모로 치러진다.
참가 규모: 전 세계 550여 개 기업, 2,400여 개 부스 운영
주요 테마: AI 반도체, HBM(고대역폭메모리), 지속 가능한 반도체 제조, 사이버 보안
신설 프로그램: KAIST와 공동 주최하는 'AI 서밋(AI Summit)' 및 기후 위기 대응을 위한 '글로벌 반도체 규제 전망 포럼'
전시회와 기조연설 참관을 희망하는 업계 관계자 및 학생들은 2월 4일(수)까지 공식 홈페이지를 통해 사전 등록을 마쳐야 한다. 사전 등록 시 전시회 입장은 무료이며, 컨퍼런스의 경우 얼리버드 혜택을 받을 수 있다.
국제반도체장비재료협회(SEMI) 관계자는 "이번 세미콘 코리아 2026은 단순한 전시를 넘어 AI가 주도하는 산업 구조 재편의 현주소를 확인하는 자리가 될 것"이라며 "글로벌 리더들의 기조연설은 반도체 강국인 한국 기업들에 새로운 영감을 줄 것으로 확신한다"고 밝혔다.
https://www.semiconkorea.org/ko
uapple
기자
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